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电子与电器行业
我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品，包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝。同时，依托我们的检测和应用实验中心，abg欧博可以凭证个性化需要向客户提供产品刷新和组合使用计划。
>环氧塑封料（EMC）
电子与电器产品中的电子器件通常接纳环氧塑封料（EMC）举行封装，而硅微粉等填料组分可以使环氧塑封料获得高性价比。abg欧博的NOVOPOWDER结晶硅微粉、熔融硅微粉系列产品粉体质料可作为通例用途的优良填充料。
球形硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特征大宗用于高端半导体器件封装。特殊是准确控制粗大粒子的球形硅微粉，还可用于窄间隙封装的环氧塑封料，以及底部填充剂（Underfiller）、球形封装(Globe top)等液体封装树脂的填充料和种种树脂基板(Substrate)用填料。
另外，随着电子产品的小型化，集成度越来越高，电子产品的热管理越来越主要。圆角结晶硅微粉、球形氧化铝可以为全包封和高导热的环氧塑封料提供优良的导热性能。
>印刷电路板油墨
印刷电路板油墨是线路板必需的�；ぶ柿�。abg欧博的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和恒久可靠性。
>环氧包封料
电子与电器产品中的电容、电阻等器件接纳了环氧包封料举行封装。abg欧博的NOVOPOWDER熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。
0518-85846000
